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作為2023集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會系列活動之一,8月10日,中國Chiplet開發(fā)者大會在無錫市錫山區(qū)召開。大會以“勇攀自主創(chuàng)新高峰,共筑中國芯粒之谷”為主題,圍繞Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)驗證和應(yīng)用展開深入交流研討,力促形成技術(shù)資源、人才資源、產(chǎn)業(yè)資源高效流動的產(chǎn)業(yè)生態(tài),助力無錫打造中國“芯粒之谷”。
Chiplet通常被翻譯為“芯?!被颉靶⌒酒保窍到y(tǒng)級芯片(SoC)集成發(fā)展到后摩爾時代,持續(xù)提高集成度和芯片算力的重要途徑。“中國Chiplet開發(fā)者大會作為推動‘芯?!O(shè)計技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建和生態(tài)鏈條完善的一次盛會,錫山將以此為契機(jī),加快導(dǎo)入更多相關(guān)領(lǐng)域‘科學(xué)家、企業(yè)家、投資家’資源,匠心營造適配集成電路互連技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最優(yōu)‘生態(tài)圈’?!?錫山區(qū)委書記方力在致辭中表示。
近年,錫山深入實施集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展三年行動計劃,加速構(gòu)建國家級集成電路應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心、半導(dǎo)體裝備制造基地、集成電路材料制造基地、長三角工業(yè)芯谷、中電數(shù)字芯谷等“一中心、兩基地、兩園區(qū)”產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。
尤其是聚焦集成電路互連技術(shù)新賽道,錫山堅持專班化、創(chuàng)新化、基金化、集群化“四化”協(xié)同,全力支持芯光互連技術(shù)研究院建設(shè)發(fā)展,合作建設(shè)圍繞Chiplet和CPO的先進(jìn)封裝產(chǎn)線,共建主題基金,制定中國首個原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),引進(jìn)孵化一批優(yōu)質(zhì)企業(yè),加快打造長三角集成電路應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新高地。
會上,“芯?!边@一名詞的提出者,中國工程院許居衍院士建議,抓住“芯?!边@一半導(dǎo)體行業(yè)重要轉(zhuǎn)折點(diǎn),以無錫為創(chuàng)新基地形成標(biāo)準(zhǔn)體系,力爭率先取得Chiplet技術(shù)在商業(yè)上的成功。中國工程院院士鄔江興在報告中重點(diǎn)闡述從Chiplet技術(shù)到軟件定義晶上系統(tǒng)在半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新突圍中的重要作用和發(fā)展機(jī)遇。
大會期間,由無錫市創(chuàng)投、映月湖基金、清源投資、芯光互連研究院四方共同發(fā)起的芯光互連技術(shù)產(chǎn)業(yè)基金簽約成立,將重點(diǎn)關(guān)注Chiplet芯片設(shè)計、CPO光電融合技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用,推動芯片設(shè)計企業(yè)在錫山區(qū)落地,形成集成電路互連技術(shù)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)集群。
“Chiplet開發(fā)者大賽”同步啟動,將面向全球海內(nèi)外芯片開發(fā)者,征集在Chiplet、EDA 開發(fā)工具、功能Chiplet(含光I/O Chiplet)、 Chiplet接口 IP、Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)等方面的原型產(chǎn)品及設(shè)計方案。大賽采用開放式自主命題,為廣大開發(fā)者提供展示創(chuàng)新思想和創(chuàng)新能力的平臺,并為落地在無錫錫山的獲獎項目團(tuán)隊提供創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)孵化服務(wù)和最高500萬元的基金支持。(王璐璐)
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