蘋果MR頭顯欲開啟“空間計算”時代 最強(qiáng)芯片單設(shè)備可跑AI大模型

“這是款革命性的產(chǎn)品?！碧O果CEO蒂姆·庫克說道。在WWDC23的“One more thing”環(huán)節(jié)，歷經(jīng)七年研發(fā)、多次被推遲發(fā)布的蘋果首款MR頭顯——Vision Pro終于壓軸登場。庫克表示：“這標(biāo)志著一個旅程的開始?！眎mage

Vision Pro頭顯由一塊雙面顯示屏、一塊電池以及頭戴、面罩組成。該頭顯采用雙芯片設(shè)計，配備了M2和R1芯片，前者提供計算性能、后者則是專門為頭顯打造的芯片，負(fù)責(zé)處理來自12個攝像頭，5個傳感器，6個麥克風(fēng)的數(shù)據(jù)信號，降低延遲。

【資料圖】

顯示方面，Vision Pro頭顯采用3P Pancake+Micro OLED方案，屏幕分辨率超過4K。該頭顯是業(yè)內(nèi)較為罕見的采用無手柄交互的頭顯產(chǎn)品，支持的交互方式包括眼動交互、語音交互和手勢交互等。

Vision Pro預(yù)計將于2024年初上市，售價為3499美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于競爭對手的同類產(chǎn)品。以Meta的Quest為例，定位高端的Quest Pro的首發(fā)價格也僅為1499.99美元。image

性能爆炸、售價高昂，蘋果的Vision Pro究竟是什么定位？

從功能來看，Vision Pro至少涵蓋四大使用場景，包括觀影、游戲、辦公、家居等。在蘋果官方的演示視頻中，用戶可以身臨其境般觀看《星球大戰(zhàn)》等特效大片，還可同時觀看多場體育比賽。據(jù)悉，迪士尼將為其提供流媒體服務(wù)；辦公方面，Vision Pro能夠投射一個類似于現(xiàn)代桌面的屏幕，以取代電腦顯示器，用戶可以使用鍵盤等設(shè)備打字。image

此外，整個發(fā)布會期間，庫克并未明確說明這款產(chǎn)品究竟叫“頭顯”還是“眼鏡”，叫“VR”還是“AR”，而是提出了“首個空間計算系統(tǒng)平臺”的概念，這也是蘋果對于Vision Pro的定位。

“正如Mac將我們帶入個人計算時代，iPhone將我們帶入移動計算時代，那么Vision Pro則將我們帶入空間計算時代。”庫克表示。

此外，蘋果還發(fā)布了VisionOS，是其首個基于空間計算的蘋果系統(tǒng)。該系統(tǒng)基于蘋果macOS、iOS、iPadOS三大系統(tǒng)的創(chuàng)新之上，支持3D內(nèi)容引擎。

空間計算（spatial computing）是指無縫地混合數(shù)字世界和現(xiàn)實(shí)世界，讓兩個世界可以相互感知、理解和交互，創(chuàng)造前所未有的體驗(yàn)。

除了蘋果以外，高通也曾多次指出空間計算將是下一信息時代的重點(diǎn)。

高通認(rèn)為，XR產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和元宇宙愿景的實(shí)現(xiàn)，離不開強(qiáng)大的連接技術(shù)和人工智能技術(shù)?；隍旪圶R平臺，高通正在推動計算方式從二維顯示屏向空間計算的轉(zhuǎn)變，Snapdragon Spaces為開發(fā)者提供了技術(shù)和工具，來共同打造沉浸式的XR體驗(yàn)。

高通全球副總裁沈勁于近期發(fā)布演講表示，有無限可能的新一代移動計算平臺，將終端的物理空間和數(shù)字空間連結(jié)，加速開啟空間計算的新時代，空間計算將是計算的未來。

M2 Ultra：單臺設(shè)備跑AI大模型

除了MR頭顯，蘋果在WWDC23上還發(fā)布了M2 Ultra芯片、15英寸Macbook Air等新品，還更新了包括iOS 17在內(nèi)的五大軟件平臺的升級。

這其中值得注意的是，M2 Ultra是蘋果M2家族的最后一款芯片，也是迄今為止蘋果最強(qiáng)大的芯片。

M2 Ultra采用了UltraFusion架構(gòu)，將兩塊M2 Max芯片拼接到一起，擁有1340億個晶體管，比上一代M1 Ultra多出200億個。制程方面，M2 Ultra采用第二代5nm制程工藝技術(shù)。

UltraFusion是蘋果的定制封裝技術(shù)，通過使用硅中介層將芯片與超過10000個信號連接起來，能夠提供超過2.5TB/s的低延遲處理器間帶寬。

性能方面，經(jīng)測算，M2 Ultra具備24核CPU，速度比M1 Ultra快20%；最高76核GPU，速度比M1 Ultra快30%；32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，每秒運(yùn)行31.6萬億次，速度比M1 Ultra快40%；顯示引擎則支持多達(dá)6個Pro display XDR，驅(qū)動超過1億像素。

此外值得注意的是，M2 Ultra芯片擁有高達(dá)192GB的統(tǒng)一內(nèi)存，并具有兩倍于M2 Max芯片的800GB/s內(nèi)存帶寬。而此前，受內(nèi)存不足限制，單獨(dú)的GPU無法處理大模型。

現(xiàn)在，蘋果通過將超大內(nèi)存帶寬集成到單個SoC，實(shí)現(xiàn)單臺設(shè)備就能運(yùn)行大型Transformer模型等龐大的機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載。

同時，這也將Mac電腦的性能提升到一個新的水平。據(jù)蘋果介紹，對比使用英特爾芯片的最快iMac電腦，搭載M2 Ultra的Mac Studio速度提升最高可達(dá)6倍；對比采用英特爾芯片的最快Mac Pro，搭載M2 Ultra的Mac Pro在處理視頻轉(zhuǎn)碼、3D模擬等各種實(shí)際專業(yè)工作流時，速度提升最高可達(dá)3倍。

標(biāo)簽：