(資料圖片僅供參考)
立訊精密在互動平臺表示,公司有針對硅光芯片級封裝設(shè)備的采購安排,包含后段芯片處理設(shè)備、2.5D封裝設(shè)備及自研自動化波導(dǎo)高精度光學(xué)耦合設(shè)備等。目前,相關(guān)業(yè)務(wù)順利進(jìn)展中。
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