(相關(guān)資料圖)
2023世界半導(dǎo)體大會(huì)新聞發(fā)布會(huì)昨天在北京召開。據(jù)了解,大會(huì)將于7月19—21日在南京舉辦。大會(huì)將集結(jié)長三角“三省一市”半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),聚焦長三角一體化集成電路領(lǐng)域發(fā)展,旨在加強(qiáng)合作交流,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、資金鏈、人才鏈協(xié)同發(fā)展。
(文章來源:第一財(cái)經(jīng))
標(biāo)簽: