AMD日前正式揭曉了第三代銳龍桌面處理器,代號Matisse,類似數(shù)據(jù)中心的二代EPYC霄龍采用了chiplet多芯片設計,公開展示的樣品包含一顆CPU Die(臺積電7nm)、一顆I/O Die(GF 14nm)。
由于要等到今年中旬上市,初步的首秀也是吊足了A粉胃口。
并向給玩家一粒定心丸——第三代Ryzen處理器和現(xiàn)有的軟件生態(tài)兼容良好
在CES期間,AMD CTO(首席技術官)Mark Papermaster,分享了一些有關內(nèi)部芯片設計的見解,。
我們知道,在第一代銳龍上市后,新x86架構在初期遭遇了一些匹配問題,涉及內(nèi)存、操作系統(tǒng)、軟件等等。面對疑問,Papermaster強調(diào),我們?yōu)榈谝淮鶵yzen做的工作將繼續(xù)生效,所有的優(yōu)化都朝著正確方向推進。
圖為第一代CCX
Zen 2使用的I/O Die和前幾代“core complex(CCX)”調(diào)取的模式是相似的,都是集中化的路徑。同樣架構的EPYC二代霄龍,也沒有給開發(fā)者造成額外負擔
Papermaster指出,。
我們知道,Zen和Zen+的CCX是4核,不知道三代銳龍是對4核區(qū)塊進行了優(yōu)化加強還是擴展到了8核,但不難猜測,L1/L2/L3應該都有所加強。
值得一提的是,對PCIe 4.0的支持就得益于新的I/O Die。