在2019年底前,將有超過30款采用高通5G芯片解決方案的移動(dòng)設(shè)備問世。
正與FTC對(duì)簿公堂的高通并未消耗太多精力,今晨,高通官方宣布,
高通稱,這些移動(dòng)設(shè)備中絕大多數(shù)都是智能手機(jī),少數(shù)是無線Wi-Fi熱點(diǎn)(插5G SIM卡轉(zhuǎn)發(fā)為無線Wi-Fi的設(shè)備)。換句話說,今年,將是驍龍855芯片外掛X50基帶旗艦手機(jī)大量爆發(fā)的一年,消費(fèi)者完全可以靜下心來慢慢挑。
同時(shí),按照高通總裁阿蒙的說法,他們相信2019年的推出的幾乎所有5G移動(dòng)設(shè)備都會(huì)基于高通方案(看來秋季新iPhone鐵定沒戲了?)。
按照去年高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上公布的信息,小米MIX 3 5G版、一加5G手機(jī)均計(jì)劃上半年在歐洲市場(chǎng)率先上市。另外,三星的5G手機(jī)也已被三家美國運(yùn)營商Verizon、AT&T和Sprint確認(rèn),也是上半年面世。