AMD日前正式揭曉了第三代銳龍桌面處理器，代號Matisse，類似數(shù)據(jù)中心的二代EPYC霄龍采用了chiplet多芯片設(shè)計，公開展示的樣品包含一顆CPU Die(臺積電7nm)、一顆I/O Die(GF 14nm)。

由于要等到今年中旬上市，初步的首秀也是吊足了A粉胃口。

并向給玩家一粒定心丸——第三代Ryzen處理器和現(xiàn)有的軟件生態(tài)兼容良好

在CES期間，AMD CTO(首席技術(shù)官)Mark Papermaster，分享了一些有關(guān)內(nèi)部芯片設(shè)計的見解，。

我們知道，在第一代銳龍上市后，新x86架構(gòu)在初期遭遇了一些匹配問題，涉及內(nèi)存、操作系統(tǒng)、軟件等等。面對疑問，Papermaster強(qiáng)調(diào)，我們?yōu)榈谝淮鶵yzen做的工作將繼續(xù)生效，所有的優(yōu)化都朝著正確方向推進(jìn)。

圖為第一代CCX

Zen 2使用的I/O Die和前幾代“core complex（CCX）”調(diào)取的模式是相似的，都是集中化的路徑。同樣架構(gòu)的EPYC二代霄龍，也沒有給開發(fā)者造成額外負(fù)擔(dān)

Papermaster指出，。

我們知道，Zen和Zen+的CCX是4核，不知道三代銳龍是對4核區(qū)塊進(jìn)行了優(yōu)化加強(qiáng)還是擴(kuò)展到了8核，但不難猜測，L1/L2/L3應(yīng)該都有所加強(qiáng)。

值得一提的是，對PCIe 4.0的支持就得益于新的I/O Die。